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隨著電子制造業發展，柔性印刷電路板（FPC）憑借其柔韌輕薄特性，已成為現代電子產品不可或缺的核心組件，其高精度線路印刷工藝是決定電路板性能與可靠性的關鍵技術。

隨著技術發展，FPC 線路印刷技術已從傳統蝕刻工藝發展為現代精密印刷，早期蝕刻工藝因材料浪費大、精度不足等問題，已無法滿足高密度互連需求。通過材料科學和工藝創新，現代 FPC 印刷突破微米級精度，助力電子產品小型化與高性能化。核心技術包括：精密涂布技術的高精度噴頭定位控制，以及納米導電油墨使印刷線路導電性接近銅箔水平，共同推動該領域技術升級。

工藝控制方面需綜合考量基材表面能、油墨流變性等參數，通過嚴格過程控制保障穩定性與可靠性。隨著 5G、物聯網等技術發展，行業正朝更高精度和性能方向演進。納米導電材料可提升線路導電性 30% 以上，新型直寫式曝光系統突破線寬極限，推動智能穿戴和可折疊終端的技術創新。

FPC高精度線路印刷工藝的持續突破，將推動電子制造業升級，并為智能設備創新奠定技術基礎。