Date：2025-04-17 Number：784
軟硬結合板是一種結合了剛性電路板與柔性電路板特性的新型印制電路板，在電子設備小型化、高集成化趨勢下應運而生，廣泛應用于航空航天、醫療設備、消費電子等對空間布局和性能要求嚴苛的領域。從結構上看，它通過特定的生產工藝將剛性板與柔性板以層壓方式結合，剛性部分采用傳統的玻璃纖維增強環氧樹脂（如 FR-4）等材料，具備機械強度高、穩定性好的特點，能夠承載對機械支撐要求高的電子元器件；柔性部分則以聚酰亞胺為基材，擁有可彎曲、折疊的特性，實現了靈活的布線與空間連接。
制造過程中，軟硬結合板需經過多道精密工序。首先要分別完成剛性板和柔性板的電路設計與制作，在柔性板上通過光刻、蝕刻等工藝形成精細線路，剛性板則進行鉆孔、沉銅等處理；接著通過半固化片將二者精準對位層壓，使剛性與柔性區域形成電氣和機械連接；隨后進行鉆孔、電鍍等二次加工，確保各層之間可靠導通；后還需對柔性區域進行表面覆蓋膜保護，增強其耐彎折性和絕緣性能。
這種獨特的結構賦予軟硬結合板顯著優勢。一方面，它突破了傳統電路板單一的剛性或柔性局限，通過剛柔結合的設計，既保證了關鍵元器件的穩固安裝，又能利用柔性部分實現立體空間的線路連接，有效減少設備體積與重量；另一方面，它在復雜環境下表現出色，柔性部分可承受一定程度的彎折、扭曲，適用于運動部件或狹小空間內的布線，同時剛性部分保障了整體的電氣性能和機械強度，極大提升了設備的可靠性和穩定性。
然而，軟硬結合板的生產也面臨諸多挑戰。由于工藝復雜，對材料兼容性、層壓精度、圖形對位等要求極高，任何環節出現偏差都可能導致電氣性能下降或結構失效；同時，其制作成本較高，生產周期較長，這使得它在一些對成本敏感的應用場景中推廣受限。但隨著技術的不斷進步，如激光鉆孔、高精度層壓等工藝的成熟，軟硬結合板正朝著更高密度、更輕薄、更低成本的方向發展，未來將在 5G 通信、智能穿戴、自動駕駛等新興領域發揮更大作用，成為推動電子技術持續創新的關鍵基礎部件。
.png)
