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在電子設備愈發追求小型、輕薄與高性能的當下，柔性線路板（FPC）因可彎折、輕薄、高集成的特性，在智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域廣泛應用。FPC 精密線路蝕刻作為 FPC 制造的關鍵環節，對其性能與質量影響重大。

FPC 一般由聚酰亞胺（PI）薄膜等基材、銅箔及覆蓋層構成。蝕刻主要針對銅箔，通過化學手段精準去除多余銅，形成精密電路圖形。

蝕刻分為濕法與干法。濕法蝕刻在 FPC 制造中常用，將電路板浸入特定化學溶液，選擇性腐蝕未保護的銅層，如用氯化銅或氨基溶液，具有高效、適合大規模生產的優勢，智能手機 FPC 生產多采用此方法。干法蝕刻則利用等離子體或離子束刻蝕，精度高但成本也高，適用于航天電子設備等對精度要求極高的高端產品。

FPC 精密線路蝕刻主要包括電路圖形轉移、蝕刻及去除保護層三步。先在覆銅板涂覆抗蝕保護層，經光照、顯影等將電路圖形轉移到板上，接著蝕刻，后去除保護層得到電路圖形。蝕刻時，蝕刻精度、一致性及對比度控制都極為關鍵，需嚴格把控蝕刻溶液濃度、溫度與時間，確保圖形準確、蝕刻均勻。

未來，FPC 精密線路蝕刻工藝將持續創新，向高精度、高效率、低成本方向發展，以滿足新興電子設備對 FPC 性能的更高要求。