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在電子制造領域，FPC（柔性印刷電路板）和軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）是兩種重要的線路板技術，它們在材料特性、應用場景和性能要求上存在顯著差異。

FPC：柔韌與輕薄的代表

FPC以柔性基材（如聚酰亞胺）為基礎，具有柔韌、輕薄、可彎曲的特點，適合于空間受限且需要動態運動的場景。例如，在折疊屏手機中，FPC能夠承受反復折疊的應力，同時保持電路的完整性。然而，FPC的機械強度和耐久性相對較弱，更適合于對柔韌性要求高，但環境條件相對溫和的應用場景。

軟硬結合板：剛柔并濟的解決方案

軟硬結合板是將FPC與剛性PCB結合而成的復合型線路板，兼具柔韌性和剛性穩定性。它適用于復雜空間布局和高可靠性需求的場景，如汽車電子和航空航天領域。其剛性部分提供機械支撐，柔性部分用于連接不同模塊，實現三維布線。但其制造工藝復雜，成本較高，生產難度大于FPC。

場景差異

1.空間與布局：FPC適合極小空間和復雜三維布局，如折疊屏手機；軟硬結合板則適用于需要高可靠性和復雜布線的場景，如汽車電子。

2.可靠性與耐久性：軟硬結合板更適合高溫、高振動等惡劣環境；FPC則更適合對柔韌性要求高的場景。

3.成本與工藝：FPC制造工藝成熟，成本較低；軟硬結合板工藝復雜，成本高，良品率低。

總結

FPC和軟硬結合板各有優勢，FPC以柔韌性和輕薄性見長，適合消費電子；軟硬結合板以高可靠性和剛柔并濟的特點，適用于汽車電子和航空航天等高端領域。兩者在不同場景中的應用差異，體現了電子制造中對材料和工藝的精準匹配需求。