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在電子產品輕薄化、高性能化的趨勢下，FPC（柔性印刷電路板）憑借輕薄、可撓、電氣性能佳等特性，在電子設備中被廣泛應用。然而，設備功能增多、元件集成度提升，FPC 散熱難題愈發突出。熱量若不能及時散發，電子元件性能會降低，設備壽命與穩定性也受影響，高效散熱技術成為當務之急。

激光打孔技術為 FPC 散熱提供了新思路。在 FPC 上精準打出微孔，能改變內部熱傳導路徑，增大散熱面積，有效提升散熱效率。比如信利光電的相關專利，在元器件與 FPC 連接部位設過孔，對應另一側補強鋼片，可快速導出大功耗元件熱量，散熱效果顯著。

從原理上講，激光打孔利用高能量密度激光束，瞬間氣化或熔化 FPC 材料形成孔洞。與傳統打孔相比，其精度高，能打出微米級小孔，滿足 FPC 精細設計需求；孔徑小，對 FPC 性能影響小；孔壁光滑，還屬于非接觸加工，避免機械打孔的鉆頭磨損、易斷等問題，適合群孔加工，能在難加工材料或傾斜表面作業，加工后工件清潔無污染。

實際應用中，FPC 激光打孔技術在眾多電子產品里發揮關鍵作用。智能手機內部空間有限、元件密集，散熱壓力大，采用該技術可改善散熱，保障處理器等關鍵元件高性能運行時的穩定性，提升手機整體性能。可穿戴設備、無人機等對散熱要求高的產品，也廣泛應用此技術，確保設備穩定運轉。

要充分發揮該技術優勢，需優化設備與工藝。一方面，先進設備不可或缺，像一些紫外激光打孔設備，能改善盲孔底部平整度與孔型，快速切換孔徑，提升打孔效率。另一方面，要精準調控激光功率、脈沖寬度、打孔速度等工藝參數，讓打出的孔洞既滿足散熱要求，又不會過度損傷 FPC。

FPC 激光打孔技術是提升 FPC 散熱性能的有力手段，隨著技術持續發展，將有力推動電子產品邁向高性能、小型化。