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在電子產品小型化、高性能化的發展趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）應用愈發廣泛。其耐腐蝕性能直接影響產品壽命與可靠性，而鍍鎳工藝對提升 FPC 耐腐蝕性能至關重要。

鎳具備良好的抗腐蝕性與抗氧化性。FPC 鍍鎳時，鎳氧化形成的 NiO、Ni (OH)?等氧化物，在 FPC 表面構成致密保護膜，隔絕空氣，防止基底金屬氧化，增強耐腐蝕性，且鎳層在中性或堿性環境中表現出色。

但實際鍍鎳工藝存在影響 FPC 耐腐蝕性能的問題。例如，在氯化物溶液環境下，鎳層易出現針孔腐蝕。鍍鎳時，陰極表面氫氣析出，部分氫氣未及時逸出，在鍍層形成針孔，致使腐蝕介質經針孔接觸底層金屬，引發腐蝕。

優化 FPC 鍍鎳工藝可從多方面著手。鍍液組成上，精準調控鍍液中硫酸鹽、氟化物、磷酸鹽與鎳鹽等成分比例。硫酸鹽、氟化物調節 pH 值，保障鍍鎳反應；磷酸鹽穩定鍍液；鎳鹽濃度決定鍍層厚度與質量。電鍍過程中，嚴格把控電流密度、電壓與電解時間。恰當的電流密度確保鎳離子均勻沉積，穩定電壓維持鍍鎳反應，精準控制電解時間使鍍層達理想厚度，鍍層越厚，FPC 耐腐蝕性能越強。鍍前處理不可忽視，清洗、活化 FPC 表面，去除油污、氧化皮等雜質，提升鍍層附著力。若處理不當，鍍層與基底金屬結合力不足，易脫落，降低 FPC 耐腐蝕性能。鍍后及時烘干 FPC，采取噴漆或封閉等保護措施，進一步增強其耐腐蝕性能。通過這些優化，能有效提升 FPC 鍍鎳工藝質量，強化 FPC 耐腐蝕性能，為電子產品穩定運行提供保障。