發布時間：2025-03-21 瀏覽量：761
在電子設備輕薄化趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）應用廣泛，但彎折易斷裂問題突出，工藝升級刻不容緩。
材料是抗彎折性能的基礎。聚酰亞胺（PI）因耐高溫、機械性能佳，成為 FPC 理想基材，能有效應對高溫應力，降低變形風險。導電層選用RA 銅，讓 FPC 動態彎曲壽命提升約 30%，極大增強了頻繁彎折時的可靠性。
設計環節，線路布局與彎曲半徑至關重要。FPC 彎曲時，中心線兩側受力不同，應力與厚度、彎曲半徑相關，過大應力會致分層、銅箔斷裂。設計應保證層壓結構對稱，依場景精準算小彎曲半徑。一次性彎曲按折斷臨界值計算；像 IC 卡座內磷銅彈片這類需頻繁變形的，要用極小銅皮變形量計算，確保 FPC 在復雜環境穩定。
FPC 補強工藝不可或缺。在特定位置貼 PI、FR4、鋼片等剛性板材，能增加厚度與剛性，彌補 FPC “軟” 的特性。如手機攝像頭模組的 FPC，用 PI 補強可有效防止折痕與斷裂，提升攝像頭穩定性與壽命。注意補強尺寸要比焊盤單邊大 1mm，防止焊盤邊緣折痕引發開路。
加工時，環境與工藝控制不容忽視。濕度控制在 40%-60%，防水分滲透；配備離子風機等防靜電設施，員工做好防靜電措施，避免靜電擊穿。回流焊等環節用智能溫控，精準調節溫度曲線，防止板材翹曲。超薄多層板通過層壓對稱設計與烘板預處理（150℃/8 小時）釋放應力，保證平整度。
彎折 FPC 防斷裂工藝升級需從材料、設計、補強、加工多維度協同，全流程精細化管控，提升 FPC 抗彎折性能，滿足電子產品高可靠性需求，助力電子產業發展。
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