發布時間：2025-03-22 瀏覽量：926
在電子設備小型化、輕薄化趨勢下，柔性印制線路板（FPC）憑可彎折、輕薄特性，成電子行業關鍵部件。其中，FPC 低溫焊接技術對提升電子產品性能與可靠性極為重要。
傳統 FPC 焊接因高溫弊端叢生。高溫易致 FPC 基材變形，線路連接偏差，影響信號傳輸穩定性；還會損害熱敏元件，縮短元件壽命。隨著電子設備集成度提升，這些問題愈發突出，低溫焊接技術遂成行業研究焦點。
近年，FPC 低溫焊接技術顯著突破。材料上，新型低溫焊料問世，像錫鉍系二元合金，熔點僅 139°C，相比傳統高溫焊料 220°C 的熔點，能在 185°C 以下焊接，大幅降低焊接溫度，減少熱應力對 FPC 和芯片的不良影響，還降低 SMT 組裝能耗超 20%。
設備工藝層面，激光錫膏焊接技術嶄露頭角。以 LDS 電容焊接工藝為例，它用激光加熱點涂錫膏的焊點，精準控制激光能量與時間，讓焊點達合金層形成溫度實現焊接。設備集成精密點膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統，實時監測焊接溫度，保障焊接效果與良率。
該技術已在多領域成功應用。通信行業中，智能手機內部空間狹小，低溫焊接確保部件連接穩定，避免信號傳輸故障。醫療領域，可穿戴醫療設備對 FPC 可靠性和生物兼容性要求高，低溫焊接降低敏感元件熱損傷風險。
FPC 低溫焊接技術的突破與應用，為電子行業帶來新機遇，推動電子產品朝高性能、小尺寸、高可靠方向發展，未來有望在更多領域發光發熱。
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